骨支架
清華大學(xué)熊卓和第四軍醫(yī)大學(xué)利用PLLA/TCP復(fù)合材料，PLLA與TCP的質(zhì)量比為7:3，制造支架的開放孔隙的孔隙率為80%，大孔孔徑約為500 μm，微孔孔徑約為5 μm。支架的外形為直徑5mm、長15mm的圓柱形；生長因子為rhBMP-2。結(jié)果顯示術(shù)后4周，骨缺損區(qū)有不均勻的低密度骨痂顯影；術(shù)后8周，骨痂顯影密度增高，骨痂外層形成皮質(zhì)骨輪廓，與缺損斷端連接；術(shù)后12周，骨痂密度進(jìn)一步增高，中心區(qū)出現(xiàn)與植入支架輪廓一致的高密度區(qū)，周圍皮質(zhì)骨輪廓清晰，與斷端連接良好；術(shù)后24周，骨痂塑型完好，骨痂皮質(zhì)骨與缺損兩斷端的皮質(zhì)骨完全融合成一體，骨痂中心區(qū)密度降低。
含鎂支架
賴博士等 利用低溫沉積3D打印出PLGA/TCP/Mg體系的支架，宏觀空隙有450μm，微觀空隙在2.5-90μm之間，Mg的加入可以極大提高支架的力學(xué)性能，15%wt的Mg其力學(xué)強(qiáng)度可以達(dá)到104Mpa，而且保證良好的生物學(xué)性能可以促進(jìn)并誘導(dǎo)細(xì)胞增殖分化成骨組織。
Hongbin Fan等利用低溫沉積3D打印出PLGA支架，形成PLGA-gelatin/chondroitin/hyaluronate （PLGA-GCH）混合體系支架，然后種植MSCs來進(jìn)行軟骨重建研究（具體參數(shù)請(qǐng)參考原文）。PLGA-GCH可以模擬ECM作為軟骨組織工程支架，MSCs種植后可以保留其軟骨形成能力，從而保證了良好的軟骨重建能力和減少退化性能。
總結(jié)
雖然現(xiàn)階段在骨支架的研究已經(jīng)取得了不小的進(jìn)展，涉及的領(lǐng)域也更多，但是支架仍然面對(duì)力學(xué)性能不足，表面親水性仍需提升的問題，還需改善支架結(jié)構(gòu)對(duì)細(xì)胞增殖分化的誘導(dǎo)性和引導(dǎo)性（支架結(jié)構(gòu)需要更加復(fù)雜、仿生）。